一种新型贴片电感

现有的SMD类电感一般为E/I型分件组合式，因成型结构的限制，粉末压铸成型及线圈

组装有一定的缺点，由于粉末材质受限，无法有更高端粉末材质应用以提升性能； E 片（壳

板）上主要起电感特性作用的I 片（磁芯），I 片与整体E 片为一体，无法单独改变材质来提

升电感性能； E 片及I 片组装易错位造成特性不足，制作过程中需点胶以固定E 片、I 片、

线圈，并经烘烤以使胶干，其过程中需使用夹子固定E 片及I 片直至胶硬化，但因胶有膨胀

现象，易造成气隙，降低了感值；E/I型电感整体结构存在强度较弱、制作工序较多、组装时

间长等缺点；因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

针对上述现有技术的不足，提供一种结构简单、加工方便和电感特性强的一种新型贴片电感。

本技术方案是这样实现的：新型贴片电感结构，其包括壳体、磁柱芯和

线圈，壳体设有内空壳腔，线圈环绕磁柱芯组合设置于壳体的壳腔中并注胶固定为一体，其

中线圈两端出线段定位在壳体的面部。

上述的新型贴片电感结构，所述壳体的内空壳腔为方形贯通式通道，其高度磁柱芯高度

相适应、宽度与线圈外径相适应。

上述的新型贴片电感结构，所述出线段形成相对的卡口，与内空壳腔两端的壳体面板卡

扣。

采用上述结构后，通过把壳体形成内空壳腔，可以直接把线圈环绕磁柱芯组

合设置于其中，然后对内空壳腔及线圈和磁柱芯进行点胶封装，实现方便组装而不需要夹子

固定，仅需烘烤使烘干即可，也没有组装所造成的气隙现象，电感特性也不会受影响，在组

装的过程中不会出现错位的现象，达到了组装简单，加工工序少且简单的特点。其中独立加

工的磁柱芯及壳体结构保证电感特性，并可根据不同设计要求进行电感特性更多元化加工，

具有应用范围更广的特点。出线段形成相对称的卡口与壳体的面部卡扣连接结构保证出线段

的位置定位精确的技术效果。